1.  半导体陶瓷

    半导体陶瓷是采用陶瓷工艺成型的多晶陶瓷材料。与多晶半导体不同，它存在大量晶界，晶粒的半导体化在烧结工艺过程中完成，因此具备多样的材料微结构状态和工艺条件，适用于敏感材料场景。除半导体晶界陶瓷电容器外，目前已应用的敏感材料主要包括热敏材料、电压敏材料、光敏材料、气敏材料、湿敏材料等。

2.  磁性陶瓷材料

    磁性陶瓷主要指铁氧体陶瓷，是以氧化铁和其他铁族或稀土族氧化物为主要成分的复合氧化物。铁氧体多属半导体，电阻率远大于一般金属磁性材料，具有涡流损失小的特点，在高频和微波技术领域，如雷达技术、通信技术、空间技术、电子计算机等方面得到广泛应用。

3.  高温超导陶瓷

    高温超导陶瓷是相对金属而言超导温度更高的功能陶瓷材料。自 20 世纪 80 年代对超导陶瓷的研究取得重大突破后，该材料的研究及应用受到广泛关注。近十几年，我国在这一领域的研究持续推进，目前高温超导材料的应用正朝着大电流应用、电子学应用、抗磁性等方向发展。

4.  绝缘陶瓷

    绝缘陶瓷是在电子设备中用于安装、固定、支撑、保护、绝缘、隔离及连接各种无线电元件及器件的陶瓷材料。其核心技术要求包括体积电阻率、介电系数、损耗因子、介电强度等指标需适配应用场景，同时具备耐腐蚀和适配工况的机械性能。绝缘陶瓷广泛应用于电路基板、封装、高频绝缘瓷等领域，主要器件有绝缘子、火花塞、电阻器基体材料和集成电路基片等。

5.  介电陶瓷

   介电陶瓷又称电介质陶瓷，是在电场作用下具有极化能力且能在体内长期建立电场的功能陶瓷。其技术特性包括绝缘电阻、耐压等级、介电常数、介电损耗、机械强度及化学稳定性等指标需满足应用需求，主要用于电容器和微波电路元件制造。介电陶瓷包括铁电介质陶瓷、半导体介质陶瓷、高频介质陶瓷和微波介质陶瓷等类型。

6.  纳米功能陶瓷

    纳米功能陶瓷是应用于空气净化及水处理等场景的新型功能陶瓷，可实现抗菌、活化、吸附、过滤等应用效果，相关功能包括远红外释放、负离子释放、光催化抗菌、除臭、吸附、过滤、矿化等。

7.  压电陶瓷

    压电陶瓷是将氧化物（如氧化锆、氧化铅、氧化钛等）混合后，经高温烧结、固相反应制成的多晶体，再通过直流高压极化处理获得压电效应的铁电陶瓷统称，可实现机械能和电能的相互转换。作为力、热、电、光敏感功能材料，其力学性能和压电性能需适配应用场景，已在传感器、超声换能器、微位移器和其他电子元器件等方面广泛应用。常用的压电元件有传感器、气体点火器、报警器、音响设备、医疗诊断设备及通讯设备等，常见压电材料为 PZT，新型压电陶瓷材料主要包括高灵敏压电陶瓷材料、高稳定压电陶瓷材料、电致伸缩陶瓷材料、热释电陶瓷材料等。

8.  透明功能陶瓷

     透明功能陶瓷材料是光学上具备透明特性的功能材料，除拥有一般铁电陶瓷的基本特性外，还具有电光效应。通过组分控制，可呈现电控双折射效应、电控光散射效应、电控表面畸变效应、电致伸缩效应、热释电效应、光致伏特效应及光致伸缩效应等。透明陶瓷可制成多种用途的电 - 光、电 - 机军民两用器件，包括光通信用的光开关、光衰减器、光隔离器、光学存储设备、显示器、实时显示组页器，以及光纤对接、光纤熔接相关的微位移驱动器、光强传感器、光驱动器等。

    随着材料科学的迅速发展，功能陶瓷材料的新性能、新应用不断被发掘，已在能源开发、空间技术、电子技术、传感技术、激光技术、光电子技术、红外技术、生物技术、环境科学等领域广泛应用，且朝着高性能、高可靠性、多功能、微型化和集成化的方向持续迭代。